文档名：微波与光波融合的微电子装备安装技术及工艺研究
针对未来微电子装备的这一新发展,本文初步探讨了未来微波+光波融合的新一代微电子装备,制造技术(工艺)的发展特点和发展趋势,分析了未来电子制造业即将面临的挑战.
作者：樊融融
作者单位：中兴通讯公司
母体文献：2019中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2019中国高端SMT学术会议
会议时间：2019年10月1日
会议地点：成都
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN9O43
关键词：微电子装备 微波技术 光波技术 表面安装 制造工艺
在线出版日期：2020年7月21日
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