文档名：外层芯板埋盲孔设计可靠性研究
随着印制电路板线路密度的增加,多种材料混压结构,尤其是高频高速材料混压结构的应用越来越多,外层芯板埋盲孔设计也越来越受到青睐.但是外层芯板埋盲孔设计也带来了可靠性风险,文章通过对陶瓷基芯板埋盲孔设计的可靠性研究发现:间距大小、芯板厚度、不同材料特性差异、水汽的存在,会导致印制电路板外层芯板分层起泡.且通过DOE实验设计,找到了一种解决分层起泡的方法.
作者：崔荣王建强
作者单位：深南电路股份有限公司,广东深圳518300
母体文献：2018春季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018春季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年3月1日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 外层芯板 埋盲孔设计 可靠性
在线出版日期：2022年3月9日
基金项目：
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