文档名：陶瓷基板通孔制作研究与成孔质量分析
现今的LED电子产品正朝着高功率,高集成的方向发展,而小尺寸、高放热量的LED光源产品对PCB的散热性有很高的要求.陶瓷因具有高机械强度、高热导率、优良绝缘性和热膨胀系数等特点,正好迎合了LED电子产品的发展方向,满足高频、高散热PCB的性能需求.但传统PCB钻孔技术难以适用于高硬度、高脆性的陶瓷材料,因此陶瓷基板钻孔工艺需要重新分析与研究.文章将通过Al2O3基板的机械钻机制作通孔试验、Al2O3和AlN基板的CO2激光切割机制作通孔试验入手,从不同钻孔工艺参数、激光设备选用等方面实验变量,结合成品孔的孔径加工精度、孔口形貌、孔壁质量等实验结果.探讨生产陶瓷基PCB上通孔的工艺能力和可适用参数,为实现批量陶瓷基板通孔的制作打好基础.
作者：吴泓宇纪成光肖璐
作者单位：生益电子股份有限公司,广东东莞523127
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 陶瓷基板 通孔制作 成孔质量
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 3.54 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
