文档名：水平孔化背光改善研究
金属化孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性,而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大,评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光.文章以流程分析法,通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因,并对产生机理进行了理论分析:去钻污后,板件孔壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏,影响沉铜活化钯离子在孔壁的吸附,进而导致背光不良.最终,文章针对失效根因进行了改善,将沉铜背光等级由8.5～9级提升至9.5级以上,改善了沉铜加工品质.
作者：曹权根张鑫梁刘金峰
作者单位：深南电路股份有限公司,广东深圳518117
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 水平孔化 背光不良 镀层空洞
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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