文档名：水平沉铜孔内空洞的品质改善
孔内空洞是沉铜工艺中的一种常见缺陷,孔内空洞会使产品产生开路,引发PCB可靠性(功能性)失效,是PCB行业长期存在的一大困扰.文章通过对PCB加工过程梳理,从水平沉铜孔内空洞产生的原因出发,对水平式沉铜的流程、设备和控制环节进行分析和探讨,为业界同行对孔内空洞预防和减少,提供一定的参考和借鉴.
作者：宋伟伟
作者单位：无锡深南电路有限公司,江苏无锡214142
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 水平沉铜 工艺优化 孔内空洞
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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