文档名：所有大功率的MOS管也称SOT晶体管的定位焊接法
问题难点:设计人员都考虑大功率MOS管焊接要求散热,于是设计人员一般都会把焊盘设计的很大,用来散热.但是问题也来了,很容易导致焊接时出现焊锡的表面张力作用导致焊接后该器件歪歪扭扭而不合格需要返工,这就是可制造性设计的问题.需要在设计上注意的是焊盘可以仍然很大,用来散热,但是器件本体焊盘超出0.2mm-0.5mm以外的PCB焊盘部分采取阻焊处理,并在阻焊上打孔增加散热.焊盘可以仍然很大，用来散热，但是器件本体焊盘超出0.2mm-0.5mm以外的PCB焊盘部分采取阻焊处理，并在阻焊上打孔增加散热。钢网开口采取“井”字开口方案。降低焊锡的张力效应。注意以上两点就可以有效防止焊接后偏移的问题发生，同时也起到了散热的良好效果。
作者：冯俊谊
作者单位：北京富世祥盛科技有限公司
母体文献：2017北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2017北京国际SMT技术交流会
会议时间：2017年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：
关键词：金属氧化物半导体晶体管 定位焊接 焊盘处理 钢网开口
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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