双排列DRQFN封装焊接不良分析及工艺质量控制措施

文档名：双排列DRQFN封装焊接不良分析及工艺质量控制措施
DR-QFN-种新型的QFN封装方式,其引脚数可以与BGA相比拟,同时具有更好的散热性和可靠性,并且成本更低,能够满足当前封装业少投入、低成本、高品质的要求,此封装近年来应用越来越广泛.该封装名称为DR-QFN(S)=dualrowQFN:即双排列四方扁平无引脚封装.DualrowQFN与传统的QFN相似,但多了一圈内引脚,这种方法在不增加封装尺寸的情况下提高了引脚容量,其散热性、可靠性都更加优越.
作者：于怀福
作者单位：航天信息股份有限公司涿州分公司
母体文献：2017北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2017北京国际SMT技术交流会  
会议时间：2017年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：TN3TM9
关键词：印制电路板  封装工艺  焊接缺陷  质量控制
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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2024-12-11 16:33 上传 双排列DRQFN封装焊接不良分析及工艺质量控制措施.pdf

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