文档名：双阶梯内层化金板制作方法
文章主要介绍一种双阶梯内层化金板的制作方法.此类型板主要特点为内层需整板化金,并且有两次控深阶梯槽,压合及控深揭盖难度较大,需采用特殊设计及流程制作.文章通过将内层大金面改为网格状,可解决大金面压合结合力不良问题,更改网格后的产品经客户测试,对信号传输无影响.采用内层贴胶带,成型先机械控深,再激光割胶的方法,可实现双阶梯露铜产品的制作,但在制作过程中需对控深深度做好管控,文章将围绕以上内容,展开研究.
作者：李成军何艳球钟国华张亚锋
作者单位：胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516211
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 双阶梯内层化金板 制作工艺 性能测试
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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