文档名：水清洗工艺在系统级封装制程中的应用
文章阐述了半导体封装行业的发展，摩尔定律及超越摩尔定律时代，半导体大体经历了通孔型插装时代、表面贴装器件时代、面积表面阵列封装和高密度封装时代四个阶段,目前主流集成封装技术正处于第二、第三表面封装时代,3D叠装、3DTSV等三维封装技术主要处于研发阶段.
作者：張彥平
作者单位：KEDtech
母体文献：2018中国系统级封装大会论文集
会议名称：2018中国系统级封装大会
会议时间：2018年10月17日
会议地点：上海
主办单位：博闻创意会展(深圳)有限公司,深圳先进电子材料国际创新研究院
语种：chi
分类号：TN4TM5
关键词：半导体器件 系统级封装 水清洗工艺
在线出版日期：2022年3月25日
基金项目：
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