文档名：任意层HDI对位精度研究
为了提高任意层HDI板的对位精度,激光钻孔常用X-Ray通孔或内层靶标为对位靶标,图形转移则采用X-Ray通孔或激光盲孔.理论上激光钻孔使用内层靶标,图形转移使用激光盲孔对位,对位精度更高,但实际结果却反之.文章深入分析了理论计算与实际结果存在偏差的原因,优化了理论计算公式,确定最佳对位靶标,并研究不同对位方式对层间对准度的影响.
作者：何泳仪 李娟 李艳国
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518028
母体文献：2017春季国际PCB技术信息论坛论文集
会议名称：2017春季国际PCB技术信息论坛
会议时间：2017年3月7日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 任意层高密度互联 对位精度 对位系统
在线出版日期：2020年6月22日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 2.91 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
