文档名：三维锡膏印刷检测SPI对表面贴装SMT工艺的影响
随着电子技术的不断发展,特别是精密消费类电子日新月异的变化,SMT技术也飞速的在进步.符合摩尔定律的不仅仅是处理器的速度,最小贴装元件同样的也以倍速的方式不断的小型化.这对SMT的各项工艺要求也越来越严苛.
作者：张健
作者单位：厦门思泰克智能科技股份有限公司
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN6TN4
关键词：精密消费类电子 表面贴装 三维锡膏印刷检测 工艺参数
在线出版日期：2022年2月28日
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