文档名：三维叠层芯片热阻网络模型构建及验证
针对目前三维叠层芯片由于芯片之间耦合带来的温度预测的难题,文章根据堆叠芯片的结构和热传导路径,构建了一种用于预测叠层芯片温度的热阻网络模型,理论推导出模型的热阻参数,在芯片模型的基础上设计了相同规格的热测试芯片用于模型准确性验证,模拟了不同功率条件下芯片的发热特性,与热测试芯片的实验结果表明,无论是在单热源还是多热源耦合的条件下,文章所建立的热阻网络模型都能准确地预测叠层芯片的温度值,并且温度预测相对误差控制在4％以内.
作者：严伟 周斌 张津源 付兴 陈思
作者单位：工业和信息化部电子第五研究所,广州510610;华南理工大学,广州510640工业和信息化部电子第五研究所,广州510610华南理工大学,广州510640
母体文献：中国电子学会可靠性分会第二十届可靠性物理年会论文集
会议名称：中国电子学会可靠性分会第二十届可靠性物理年会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：广州
主办单位：中国电子学会
语种：chi
分类号：TN4TN3
关键词：叠层芯片 温度预测 热阻网络 相对误差
在线出版日期：2021年12月15日
基金项目：
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