文档名：全彩LED显示屏COB封装模组
本文提出了一种点间距为2mm的全彩LED显示屏COB封装模组的封装工艺方法.COB封装技术的应用,简化了当前表贴LED显示屏的制造工艺,提高了LED显示屏的像素密度,增强了LED显示屏的可靠性,为当前小间距高清高分辨率LED显示屏的封装制造提供一个可供选择的技术方案.
作者：蒋富裕 王娟 区燕杰 吴懿平
作者单位：广东天圣高科股份有限公司,广东中山528412广东华南半导体光电研究院,广东,江门529000华中科技大学材料科学与工程学院,湖北武汉430074
母体文献：2018中国LED照明论坛论文集
会议名称：2018中国LED照明论坛
会议时间：2018年7月4日
会议地点：上海
主办单位：中国照明电器协会
语种：chi
分类号：TN9TN8
关键词：发光二极管显示屏 集成式封装模组 像素密度 可靠性
在线出版日期：2022年3月9日
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