文档名：球形金粉的化学还原制备及表征
以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1～3μm的高致密球形金粉末.用SEM对所制金粉进行了表征,分析分散剂的不同用量对金粉形貌和粒径的影响,还原剂滴加速度对金粉形貌和粒径的影响.将所制金粉配制成金浆料,丝网印刷高温烧结后,表征金膜特性.结果表明该金粉可用于制备厚膜金导体浆料.
作者：关俊卿滕海涛陈峤王鹏李治宇
作者单位：有研亿金新材料有限公司,北京102200
母体文献：2018年中国贵金属论坛论文集
会议名称：2018年中国贵金属论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：云南瑞丽
主办单位：中国有色金属学会
语种：chi
分类号：
关键词：厚膜导体 球形金粉 化学还原 丝网印刷 导电性
在线出版日期：2021年12月15日
基金项目：
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