文档名：球形硅微粉制备方法与应用研究
在微电子工业快速发展过程中,球形硅微粉的研究也逐步备受关注,是大规模集成电路封装领域中的一种关键材料.本文首先对球形硅微粉进行概述,然后分析了其市场现状,最后介绍球形硅微粉常用制备方法,并得出以SiCI4为原料的气相法、以水玻璃为原料的沉淀法应用价值最高,能够实现工业化的大规模生产的,但是气相法因为要付出高昂成本代价,也极易形成很多污染物,需要进一步改良工艺后才能在工业生产中应用.应用沉淀法制备球形硅微粉虽然价格低廉,但是容易出现硬团聚问题,因此需要进一步改良这些方法,才能促进中国球形硅微粉的工业化生产,并为电子封装产业的进一步发展奠定良好基础.
作者：李勇王新宇
作者单位：河南省有色金属地质矿产局第五地质大队,河南郑州450016
母体文献：2020年中国非金属矿科技与市场交流大会论文集
会议名称：2020年中国非金属矿科技与市场交流大会
会议时间：2020年8月1日
会议地点：安徽黄山
主办单位：国家建筑材料工业技术情报研究所
语种：chi
分类号：TQ1TN0
关键词：球形硅微粉 气相法 沉淀法 电子封装
在线出版日期：2021年7月19日
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