文档名：浅谈无铅焊料分类及发展
随着绿色环保进程的发展,无铅焊料取代锡铅焊料成为必然趋势,本文简述了电子行业中无铅焊料的基本要求、分类及发展趋势.根据熔点不同,无铅焊料可分为低温、中温、高温无铅焊料.低成本、高可靠性的低温无铅焊料成为电子行业中无铅焊料的主要发展趋势.
作者：郑冰洁黄彩然张莹洁刘子莲蔡颖颖
作者单位：工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN6TG4
关键词：电子封装 无铅焊料 分类体系 绿色环保
在线出版日期：2022年2月28日
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