文档名：浅谈贴片组件测试夹具在产品检测中的应用
近年来,半导体器件为实现高功能化和高集成化,使得布线更微细,结构更复杂,芯片尺寸大型化.同时,为实现高密度安装,出现了SMT工艺,要求封装件向小型化薄型化发展.另一方面为了满足高功能半导体多引线化的要求还出现了多引线大型封装.芯片的封装技术种类实在是多种多样,芯片的封装技术己经历经好几代的变迁,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,以及引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等,都是看得见的变化.
作者：蔡萍珍杨雪秦静祁志
作者单位：公安部第一研究所
母体文献：
会议名称：2019北京国际SMT技术交流会
会议时间：2019年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：TM9TM5
关键词：半导体器件 检测装置 工装夹具
在线出版日期：2021年3月31日
基金项目：
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