文档名：浅谈热电分离凸铜板制作流程
凸铜板在生产过程中,需要重点管控铜板蚀刻深度、PP开窗尺寸设计及残胶、压合失压、铜箔起皱等问题.文章主要通过对热电分离凸铜板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程.热电分离是一种提高散热效率的技术之一,热指的是LED板上的导热焊盘,电指LED板上的电极,两者被绝缘材料隔离.导热焊盘功能就是导热,电极的作用就是导电,这种封装方式称为热电分离.由于导热焊盘可以直接与铜基接触,导热效率高,可延长LED灯的使用寿命.此类型PCB与普通的金属基板在制作流程上有很大的区别,文章通过对不同的流程及可行性进行验证,供交流参考.
作者：张亚锋何艳球蒋华钟国华
作者单位：胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516211
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 凸铜板 热电分离 性能表征
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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