文档名：浅谈表面贴装可制造性分析的流程化
印制电路板(PCB)的可制造性对电子装联企业来说十分重要,很多电子装联企业仅通过生产过程发现的问题进行针对性的改善,本文从物料清单(BOM)、PCB、装联印制电路板(PCBA)三个角度切入,快捷方便的形成表面贴装可制造性分析报告.
作者：张留军薛守迪郭文斌
作者单位：北京航星科技有限公司
母体文献：2017北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2017北京国际SMT技术交流会
会议时间：2017年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：TN6V26
关键词：印制电路板 表面贴装 可制造性
在线出版日期：2020年10月27日
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