文档名：浅析BGA钢网开孔不同形状焊膏转移率的影响
目前在SMT工艺中,影响焊膏转移率的因素主要有焊膏、钢网开孔和印刷参数,在产品生产中,同一产品印刷参数及焊膏基本固定,所以钢网开孔对焊膏印刷质量影响重大.本文重点针对相同面积比情况下,BGA元器件钢网开孔形状对焊膏转移率的影响进行分析.
作者：王琳涛谭朋朋刘冰王佳欣
作者单位：电信科学技术仪表研究所有限公司
母体文献：2018北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2018北京国际SMT技术交流会
会议时间：2018年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：TU5TQ3
关键词：印制电路板 表面贴装 焊膏转移率 印刷参数 钢网开孔
在线出版日期：2021年12月15日
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