文档名：浅谈应用在覆铜板与印制电路板中的红外技术
红外技术作为一门新的检测技术,目前已逐步渗透到国民经济的各个领域.本文主要综述了应用在覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)领域中的红外技术.
作者：张艳华
作者单位：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TP3TP2
关键词：覆铜板 印制电路板 红外技术
在线出版日期：2020年6月23日
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