内嵌氮化铝AIN陶瓷绝缘散热模块的PCB板的制作工艺探讨

文档名：内嵌氮化铝AIN陶瓷绝缘散热模块的PCB板的制作工艺探讨
文章选用一种DPC型氮化铝(AIN)陶瓷绝缘散热材料,对该种材料制作的嵌氮化铝(AIN)陶瓷块的PCB板加工工艺进行相关的研究,重点研究了不同的芯板和PP开窗尺寸对嵌氮化铝(AIN)陶瓷块PCB板压合工艺的影响.
作者：付凤奇陆玉婷徐鹏程王俊
作者单位：深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518100
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛  
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板  氮化铝陶瓷块  压合工艺  芯板选材  开窗尺寸
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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