文档名：挠性覆铜板用铜箔的技术现状与趋势
本文罗列了全球范围内,应用于挠性覆铜板的主要铜箔厂家典型产品,比较了各铜箔的主要性能,讨论了各主要参数对挠性覆铜板性能的影响.从制造技术的角度,分析了各种铜箔生产技术特点和品质管控要点,探讨了未来应用于挠性覆铜板的铜箔产品发展趋势.
作者：杨祥魁
作者单位：山东金宝电子股份有限公司山东招远265400
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ5TQ4
关键词：印制电路 挠性覆铜板 铜箔电解 性能表征
在线出版日期：2021年8月24日
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