文档名：纳秒脉冲激光微细加工铜板工艺研究
利用激光微细加工系统对铜板进行了刻槽,并用激光共聚焦显微镜对凹槽的宽度、深度和三维形貌进行了观察及表征,从激光功率、扫描速度和扫描次数等方面分析了对凹槽加工效果的影响.研究结果表明加工凹槽的宽度和深度随着功率的增加而增大,但增大到一定深度后会趋于饱和,增加功率可以改善凹槽侧壁和底部的表面质量;扫描速度对凹槽的宽度虽有影响但影响不大,对凹槽深度的深度影响较大;凹槽深度随着扫描次数的增加而增大,但当扫描次数达到一定值后,随着次数的增加凹槽深度不但没有增加反而减小,加工的凹槽会出现侧壁有凸起底部有尖沟的现象.
作者：阮亮张文武焦俊科张天润
作者单位：中国科学院宁波材料技术与工程研究所浙江宁波315201
母体文献：第四届激光先进制造技术应用研讨会论文集
会议名称：第四届激光先进制造技术应用研讨会
会议时间：2015年4月17日
会议地点：北京
主办单位：中国机械工程学会特种加工分会,中国光学学会激光加工专业委员会
语种：chi
分类号：TN2TG6
关键词：铜板 纳秒脉冲激光 微细加工 工艺优化
在线出版日期：2016年5月23日
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