文档名：马来酰亚胺对PCB板制作工艺和性能的影响
马来酰亚胺树脂作为一种高性能热固化树脂,其基体制备的覆铜板具有优异的耐湿热性、高模量、高化学稳定性和良好的介电性能.不过普通马来酰亚胺树脂仍有存在溶解性差、做出的制品韧性差、抗冲击强度差的问题.并且近年来信息处理和信息传播的高速化,人们对马来酰亚胺树脂做出的制品提出了更高的要求.本文研究了通过对马来酰亚胺进行改性来提高制品性能,包括提高产品的工艺操作性、提高制品的韧性、得到更低的介电常数和介电损耗的制品等.
作者：隗骁健刘斌李枝芳
作者单位：山东圣泉新材料股份有限公司
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TP2TN4
关键词：印制电路板 马来酰亚胺 制作工艺 性能表征
在线出版日期：2021年8月24日
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