文档名：密闭微小空间残余气压与成分分析试验台研制
本装置实现了微小的密闭空间中的残余气压和气体成分的分析.利用超高真空的技术,在一个超高真空系统内对一个密闭的空间进行破坏,并利用动态流导法测出了该微小空间(小于lml)内的原有气体压强,以及气体成分,该研究对分析芯片失效原因,改进真空封装工艺,提供了数据基础.
作者：金炯
作者单位：杭州赛威斯真空技术有限公司
母体文献：第十四届长三角科技论坛暨第十届华东真空学术交流会论文集
会议名称：第十四届长三角科技论坛暨第十届华东真空学术交流会
会议时间：2017年10月1日
会议地点：上海
主办单位：上海市真空学会,江苏省真空学会,安徽省真空学会,浙江省真空学会
语种：chi
分类号：TK1TN8
关键词：芯片检测 微小密闭空间 残余气压 气体成分 超高真空系统 动态流导法
在线出版日期：2021年3月22日
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