冷等静压对SiCw增强SiC基复合材料结构与性能的影响

文档名：冷等静压对SiCw增强SiC基复合材料结构与性能的影响
以硅粉、酚醛树脂和SiCW为原料,经温压成型、冷等静压和裂解炭化后,在1450℃氮压下反应烧结制备了SiCW增强SiC基复合材料.研究了冷等静压成型压力对复合材料密度、孔隙率、弯曲强度、物相与显微结构的影响.研究表明:经1450℃氮压烧结,观察到复合材料中的棒状SiCW、柱状β-Si3N4,并有纤维状α-Si3N4生成,基体由SiC和Si3N4互相包裹组成;随着冷等静压压力的增加,复合材料密度和抗弯强度呈增大趋势,当冷等静压压力为200MPa时,弯曲强度最大为108.15MPa,孔隙率为23.52％.
作者：李根周新贵余金山王洪磊
作者单位：国防科学技术大学新型陶瓷纤维及其复合材料重点实验室,湖南长沙410073
母体文献：特种粉末冶金及复合材料制备/加工第一届学术会议论文集
会议名称：特种粉末冶金及复合材料制备/加工第一届学术会议  
会议时间：2016年11月11日
会议地点：长沙
主办单位：中国有色金属学会,中国工程院,中南大学
语种：chi
分类号：
关键词：硅碳基复合材料  碳化硅晶须  制备工艺  冷等静压压力  组织结构
在线出版日期：2017年11月24日
基金项目：
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