文档名：聚酰亚胺结构设计及其高频介电性能
5G移动通信采用高频信号传输,柔性印制电路中高频信号的传输速率和传输质量与绝缘介质材料的介电常数、介电损耗密切相关.传统以聚酰亚胺薄膜为绝缘介质的柔性覆铜板(FCCL)面临新的技术挑战.低介电常数、低介电损耗的介质材料成为高频FCCL结构设计的重要研究内容.本文制备并表征了几类不同结构聚酰亚胺薄膜在高频(10GHz)条件下的介电性能,分析了聚酰亚胺分子结构与介电性能的构效关系.并研究了提高低介电损耗聚酰亚胺薄膜对铜箔粘接强度的方法.
作者：杨正慧郭海泉高连勋
作者单位：中国科学院长春应用化学研究所,高分子复合材料工程实验室,长春130022
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TN9TQ3
关键词：印制电路 柔性覆铜板 聚酰亚胺 结构设计 高频介电性能
在线出版日期：2021年8月24日
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