文档名：聚四氟乙烯高频混压板钻孔工艺研究
高频混压板集传统材料和高频高速材料的特点于一身,既满足了高频高速信号传输的要求,同时又降低了制造成本,且使其二者的机械性能和电性能都得到较好地体现.而由于两种材料的性能存在较大差异,在加工过程中易出现孔粗、灯芯过大和铜瘤等不良现象.本文选用含陶瓷填充的聚四氟乙烯覆铜板与环氧树脂板进行混压,制作了FR-4/PTFE/FR-4结构的高频混压电路板.采用综合平衡法和综合评分法对混压板的进刀速、钻速等重要钻孔参数进行优化,并结合铝片类型、冷冲板、钻刀寿命等对钻孔质量的影响进行分析,从材料选择和工艺参数控制等方面研究以获得聚四氟乙烯高频混压电路板最佳的工艺参数,最终达到产品的应用要求.
作者：苟雪萍 周国云 陈世金 何为 王守绪 张胜涛 廖超慧 郭茂桂
作者单位：电子科技大学应用化学研究中心,四川成都610054博敏电子股份有限公司,广东梅州514000重庆大学化学化工学院,重庆401331
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TM2U46
关键词：高频混压电路板 钻孔工艺 材料选择 技术参数
在线出版日期：2021年9月13日
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