文档名：聚醚型马来酰亚胺树脂的合成研究
聚醚型马来酰亚胺树脂相对于传统二苯基甲烷型马来酰亚胺树脂具有更优异的电性能及更良好的溶解性能,加工性能,用它制备的固化板材,具有和传统二苯甲烷型类似的耐热性及高Tg,适用于电子电路基材,树脂浇筑体及耐高温粘结剂等领域.其合成方法,目前报道的尚少见.本文采用了马来酸酐与三官能度聚醚型伯胺合成一种聚醚型马来酰亚胺树脂,结果表明,该树脂耐热性能好,介电性能优异,完全符合覆铜板等电子电路基材行业使用.
作者：张朝军张旭张驰
作者单位：广东同宇新材料有限公司
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：O62O63
关键词：聚醚型马来酰亚胺树脂 合成工艺 分子结构 性能表征
在线出版日期：2021年8月24日
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