文档名：具有低介电性能不流动半固化片的研制与性能研究
高频高速是印制线路板基材发展的方向,刚挠结合板亟需具有优异的介电性能.通过将高频高速覆铜板技术应用到不流动半固化片产品中,本文研制了一种具有低介电性能的不流动半固化片产品.
作者：杨宋陈诚肖升高何继亮王宁马建
作者单位：苏州生益科技有限公司
母体文献：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第二十届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2019年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TB3TS8
关键词：印制线路板 不流动半固化片 制造工艺 介电性能
在线出版日期：2020年8月24日
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