文档名：紧固法制备SPD专用MOV新结构
本文分析了SPD专用MOV芯片目前存在的不足,主要由焊接、多层面、不同材质、应力、散热等问题引起,并提出了解决方法,形成了紧固法新结构,提高了MOV的技术指标,上述紧固法新品具有结构新颖（与SPD内盒相结合，散热面积大，各自自由伸缩的热膨胀空间），通流量大，安全性好，成本低，工艺简单，可实现机械化操作程度高，客户使用方便等特点，将会产生很好的应用效果。
作者：陈泽同
作者单位：
母体文献：中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第二十三届学术年会论文集
会议名称：中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第二十三届学术年会
会议时间：2016年10月26日
会议地点：重庆
主办单位：中国电子学会
语种：chi
分类号：V25V23
关键词：压敏防雷芯片 紧固法 热膨胀性能 安全性
在线出版日期：2020年5月31日
基金项目：
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