文档名：金属铝表面导电胶粘接的可靠性研究
本文研究了导电胶/铝粘接可靠性及其界面的变化对微波器件性能的影响.通过测试隔离度的变化表征了金属铝/导电胶的接触电阻的变化趋势.通过芯片剪切力测试表征了导电胶/金属铝的粘接强度.研究结果表明相比金表面导电胶粘接,采用铝表面导电胶粘接的微波开关的隔离度先快速下降,后缓慢下降,即导电胶接触电阻增大到一定程度后,逐渐趋缓.同时,试验后,铝表面导电胶的粘接强度也逐渐下降.形貌分析结果显示,试验后,导电胶/铝界面出现微裂纹.这提供了额外的湿汽渗透路径,引起了腐蚀开裂,最终使导电胶接触电阻增大,影响微波开关的隔离度等电性能.
作者：陈杰
作者单位：成都亚光电子股份有限公司,微波电路与系统研究所,四川,成都610051
母体文献：2021中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2021中国高端SMT学术会议
会议时间：2021年12月30日
会议地点：重庆
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TQ3TQ1
关键词：微波器件 金属铝 导电胶 粘接可靠性 接触电阻 隔离度
在线出版日期：2022年8月26日
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