文档名：金属间化合物IMC对焊点质量影响之浅析
电子产品可靠性核心是印制电路板组件PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly),而印制电路板组件的可靠性主要包括PCB的可靠性,电子器件的可靠性及焊点互联的可靠性,作为电装厂最关心的是自身加工的可靠性,即焊点互联的质量,而评价一个良好焊点的关键是是否生成了合适的金属间化合物(IntermetallicCompound,IMC).本文通过介绍金属间化合物(IMC)的概念、生长规律、评价方法及对IMC的有效控制从而来提升焊点质量,作者在文章中给出了自己的理解与方法,供大家学习参考.
作者：许琳
作者单位：斯比泰科技(深圳)有限公司
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN3TP2
关键词：印制电路板 焊点质量 金属间化合物 可靠性
在线出版日期：2022年2月28日
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