文档名：金属基无卤塞孔树脂的研制
文章采用特种环氧树脂及固化剂,研制开发了一种用于金属基板的无卤塞孔树脂.结果表明,制成的塞孔树脂具有可操作性高、热膨胀系数低、耐热性好、机械加工性能好等优异的综合性能,可满足金属基板塞孔的技术要求.
作者：陈毅龙谭小林刘振蒙巫延俊
作者单位：景旺电子科技(龙川)有限公司,广东河源517300
母体文献：2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2015年11月4日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：无卤塞孔树脂 制备工艺 可操作性 热膨胀系数 耐热性 机械加工性能
在线出版日期：2016年6月22日
基金项目：
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