文档名：介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研制
本文主要是对介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研发思路做以讨论,包括主体树脂、增强材料、填料、表面处理、工艺路线.并对一款介电常数为4.0的微波电路用聚四氟乙烯覆铜板产品的研发情况作以介绍.
作者：王金龙严小雄王凯朱卫东
作者单位：陕西泰信电子科技有限公司
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TS7
关键词：覆铜箔板 制备工艺 介电常数
在线出版日期：2020年6月23日
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