文档名：继电器铜触点材料金属液桥仿真研究
本文基于流体动力学模型研究了继电器铜触点材料金属液桥的形成过程.采用的数学模型包括质量连续方程、动量守恒方程、能量守恒方程和电场方程,考虑了金属液桥在焦耳热作用下的熔化物理,通过COMSOLMultiphysics有限元多物理场仿真软件平台的移动网格结合自动重新剖分网格技术解决了金属液桥与电极结合区域的形变问题.建立了触点间距4μm,初始液桥直径4μm,电流为直流20A～50A的简化2维轴对称金属液桥仿真模型.分析了不同时刻触头金属液桥几何形貌、液桥截面温度分布、液桥电流密度流线分布等关键特征参数的变化规律,同时还对不同电流下的金属液桥熔化时间进行了计算.仿真结果表明,金属液桥的最高温度区域最先出现在液桥中部最细区域,热膨胀应力和表面张力是影响金属液桥形变的主要因素,随着负载电流的增大,金属液桥的熔化时间大幅缩短.
作者：薄凯周学翟国富
作者单位：哈尔滨工业大学电气工程及自动化学院哈尔滨150001
母体文献：第六届电工产品可靠性与电接触国际会议论文集
会议名称：第六届电工产品可靠性与电接触国际会议
会议时间：2017年4月18日
会议地点：江苏常熟
主办单位：中国电工技术学会
语种：chi
分类号：TG2TG1
关键词：继电器 铜触点材料 金属液桥 软件仿真
在线出版日期：2021年3月31日
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