文档名:几种苯并噁嗪树脂性能比较及成因分析
合成了几种常规苯并噁嗪树脂,对比了树脂在结构、反应活性、固化工艺参数以及浇注体介电性能、耐热性能等方面的差异,分析了造成性能差异的原因,为其在覆铜板领域的应用提供参考.
作者:支肖琼黄杰唐安斌唐文东赵萧萧
作者单位:四川东材科技集团股份有限公司,国家绝缘材料工程技术研究中心,四川,绵阳,621000
母体文献:第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称:第二十届中国覆铜板技术研讨会
会议时间:2019年10月1日
会议地点:苏州
主办单位:中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种:chi
分类号:
关键词:苯并噁嗪树脂 结构表征 反应活性 固化工艺 浇注体 介电性能 耐热性能
在线出版日期:2020年8月24日
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