文档名：集成电路专业委外封装测试代工市场的趋势与机会
在市场对传统和先进封装技术的旺盛需求以及垂直整合组件制造商(IDMs)不断将其生产线外包的背景之下,集成电路专业委外封测代工(OSAT)行业的规模在持续扩大.虽然手机等移动设备仍是市场主要的驱动力,但是我们也看到如物联网、汽车、云计算、资料中心等新兴市场带动了进一步增长.然而与半导体集成电路产业链中的其它部分如芯片制造相比,委外封测行业是高度分散的,至今仍然有超过100家以上的各类委外封测公司在市场里活动;面对日益激烈的竞争和不断上升的研发成本以及资本性支出的市场压力推动着封测行业走向整合.中国已然成为这一领域的主要参予者,领先的三家委外封测公司在过去两年中已完成了主要收购,并占据近17％的全球市场份额.在技术方面,看到领先的芯片制造公司如台积电,由于参予了苹果公司iPhone7的A1O芯片制造,随之进入先进的集成扇出型(InFO)晶圆级封装市场:这对委外封测和基板材料制造商,特别是在先进封装技术方面有着长期的潜在冲击影响.然而在工艺曲线的另一端,市场对传统焊线和封测如BGA、QFN等仍有大量的需求而且占据着近80％的市场份额.约翰·尼尔森博士将在演讲中展望2017年以及未来的最新市场的发展趋势和机会.
作者：约翰·尼尔森
作者单位：联测控股有限公司(UTAC)
母体文献：2017中国集成电路产业发展研讨会暨第二十届中国集成电路制造年会论文集
会议名称：2017中国集成电路产业发展研讨会暨第二十届中国集成电路制造年会
会议时间：2017年9月26日
会议地点：南京
主办单位：中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：TN4F40
关键词：委外封测行业 集成电路 代工市场 研发成本
在线出版日期：2019年11月29日
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