文档名：激光钻偏要因初步分析
激光钻偏一直以来为印制电路板业内长期存在的问题,目前己成为影响激光钻孔成品率最主要的因素.其产生不仅受激光钻孔本身的影响,还受其他多个制程的累加影响,且部分涉及对位系统问题,改善难度较大.本文针对激光钻偏的要因进行了初步的分析,结合大量三现分析的数据基础,总结出影响激光钻偏的最主要三大因素为图形变形、机台精度异常、人员操作异常,为后续改善提供初步的方向.
作者：黄勉
作者单位：汕头超声印制板(二厂)有限公司,广东汕头515000
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 激光钻偏 图形变形 机台精度 人工操作
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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