文档名：激光微孔电镀填孔空洞研究
电镀填孔以厚径比来定义工艺能力.理论上当厚径比小于能力规定值时,电镀填孔以超等角沉积方式进行填充,最后形成无空洞的镀层.实际上当厚径比小于规定值时,激光微孔(≤100μm)电镀填孔会出现空洞问题.文章引入实际厚径比概念,分析实际厚径比增大是盲孔填孔空洞的主要原因.提出以实际厚径比来定义电镀填孔工艺能力,并进行能力界定.
作者：何泳仪李华程柳军
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：电子电路 激光微孔 电镀填孔 厚径比 空洞抑制
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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