文档名：激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能的影响
采用不同电流强度和脉冲宽度对硅含量为50％(质量分数)的高硅铝合金盒体和硅含量为27％的硅铝合金盖板进行了封焊实验,对封焊后焊缝表面形貌和壳体气密性能进行了研究与分析.在此基础上,获得了优化的激光参数,使高硅铝壳体激光封焊后气密性能满足并优于GJB548B-2005的要求,对铝硅材料的工程应用具有一定的指导意义.
作者：王传伟雷党刚梁宁杨靖辉方坤仇晗
作者单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230088
母体文献：第四届激光先进制造技术应用研讨会论文集
会议名称：第四届激光先进制造技术应用研讨会
会议时间：2015年4月17日
会议地点：北京
主办单位：中国机械工程学会特种加工分会,中国光学学会激光加工专业委员会
语种：chi
分类号：TG4U46
关键词：铝硅壳体 激光封焊技术 焊缝形貌 气密性能 参数优化
在线出版日期：2016年5月23日
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