文档名：基于涂布法的无胶挠性覆铜板制备与性能研究
以聚醚酰亚胺为主体树脂,配合萘型环氧树脂、多官能团环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、偶联剂、增韧剂等,研制出一种玻璃化温度达到180℃的耐高温胶黏剂.以该胶黏剂通过涂布法制备了2L-FCCL,测试结果表明该2L-FCCL具有卓越的耐热性能、粘接性能、阻燃性能、耐离子迁移性能、耐候性能等,可适用于高端线路板领域.
作者：苏亚军杨侨华袁庆宇苏华弟李磊吴飞龙桂礼家
作者单位：广东正业科技股份有限公司,广东东莞523808
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：无胶挠性覆铜板 涂布法 胶黏剂 性能表征
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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