文档名：基于中空玻璃微球掺杂高频低介电覆铜板的制备与研究
本文利用中空玻璃微球掺杂超支化聚酯改性的溴环氧树脂基体中,制备了一种可以降低介电常数以及介电损耗的覆铜板.通过实验表明,制备的覆铜板的介电性能,绝缘性能,力学性能以及阻燃性能都有所提高,当中空玻璃微球含量在25wt.％时覆铜板的综合性能最为优异,在频率107Hz条件下,其介电常数降低至3.2,介电损耗为0.0032;在绝缘性能方面,其体积电阻率为3.5×1014Ω·m,击穿场强为耐高电压能力为23.75kV·mm-1,阻燃性能符合GT8965-98标准V0要求.
作者：王子龙 施加昊 刘立柱 翁凌 张笑瑞
作者单位：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院,黑龙江哈尔滨150040哈尔滨理工大学材料科学与工程学院,黑龙江哈尔滨150040;工程电介质及其应用技术教育部重点实验室,黑龙江哈尔滨150080
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TB3
关键词：覆铜板 制备工艺 中空玻璃微球 掺杂改性 介电性能
在线出版日期：2021年9月13日
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