文档名：基于有限元理论的回流焊工艺仿真研究
回流焊是电子产品生产过程中的关键工序,本文分析了回流焊焊接的传热过程、建立了回流焊过程的仿真分析模型,并通过实验验证了仿真分析模型的准确度,仿真结果与实验结果的相对误差小于10％.
作者：洪健许志辉
作者单位：四川九洲电器集团有限责任公司四川绵阳621000
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN7TN6
关键词：电子生产 回流焊 传热过程 建模仿真
在线出版日期：2022年2月28日
基金项目：
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