文档名：基于故障假设法的集成电路失效分析研究
超大规模集成电路后道工艺中的多层金属化布线桥连、划伤,氧化层的静电放电损伤、裂纹等模式的失效日益增多,由于失效点本身尺寸小加上电路规模大,使得失效分析难度快速增加.为了能够对故障点进行快速、精确定位,提出了基于故障假设法的失效分析技术.根据CMOS反相器电路的失效模式提出四种主要故障模型:栅极电平连接至电源(地)、栅极连接的金属化高阻或者开路、氧化层漏电和PN结漏电,结合故障模型产生的光发射和光致电阻变化现象的特征形貌、位置特点,进行合理的故障假设和物理分析.试验结果表明基于电路故障假设法的分析技术可对通孔缺陷、多层金属化布线损伤以及栅氧化层静电放电损伤失效进行有效的定位,快速缩小失效范围,提高失效分析的成功率.
作者：方建明 何胜宗 陈选龙 刘丽媛
作者单位：工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610;分析中心中国赛宝实验室,广东广州510610工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610;分析中心中国赛宝实验室,广东广州510610;电子与信息工程学院中山大学,广东广州510275
母体文献：ESD-S第七届静电防护与标准化国际研讨会论文集
会议名称：ESD-S第七届静电防护与标准化国际研讨会
会议时间：2018年11月7日
会议地点：北京
主办单位：中国标准化研究院,中国空间技术研究院
语种：chi
分类号：O17G63
关键词：集成电路 失效分析 故障假设法
在线出版日期：2021年12月15日
基金项目：
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