文档名：基于BGA封装的带极性连接器贴装防错工艺的优化
目前在SMT贴装工艺中,有些连接器由于物料回填或者程序出错,以及上料方向出错等原因会有贴装反向的问题,针对这个问题,从器件识别和贴装后自动检查等方面进行优化,避免了贴装反向,并且对贴片机的基准点相机赋予了新的功能.
作者：吴敌郭文斌
作者单位：北京航星科技有限公司
母体文献：2017北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2017北京国际SMT技术交流会
会议时间：2017年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：U28TM9
关键词：带极性连接器 贴装工艺 器件识别 自动检查 贴片机 基准点相机
在线出版日期：2020年10月27日
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