文档名：机械应力导致BGA焊点开裂的案例分析
机械应力导致线路板上的BGA基座和焊点开裂是BGA开路不良现象之一.本文通过具体案例来分析和了解该类不良,并对提高BGA焊点的可靠性提出了几点建议.
作者：饶丹丹
作者单位：工业和信息化部电子第五研究所华东分所,江苏苏州
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：X9TV5
关键词：线路板 焊点开裂 机械应力 失效分析
在线出版日期：2022年2月28日
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