文档名：火焰水解法制备光分路器芯片上包层工艺解析
本文对基于火焰水解法对制备光分路器芯片上包层工艺进行了深入探讨.针对FHD工艺配方和玻璃化的退火工艺,从原理到工艺确定进行阐述,探讨各工艺参数对膜质量的影响.
作者：林尚亚黄平
作者单位：浙江富春江光电科技有限公司杭州311422
母体文献：中国通信学会2018年通信线路学术年会论文集
会议名称：中国通信学会2018年通信线路学术年会
会议时间：2018年9月1日
会议地点：山东聊城
主办单位：中国通信学会
语种：chi
分类号：TN9TN3
关键词：光分路器芯片 上包层工艺 火焰水解法 膜质量
在线出版日期：2021年7月19日
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