文档名：回流焊温度曲线的测置
众所周知，回流焊接是表面贴装工艺组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺，因此回流焊接温度曲线在生产中的地位可想而知。因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，最终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有:部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。
作者：吴岳琳庞利
作者单位：重庆航天火箭电子技术有限公司
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN4TG4
关键词：印制电路板 表面贴装 回流焊接 温度曲线
在线出版日期：2022年2月28日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 5.07 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
